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4層0.8mm厚のレーザーブラインドホールPCB 高周波アプリケーションのための半孔プレート

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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高周波アプリケーションのための盲目の埋葬穴を持つ4層PCB

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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高性能アプリケーションのための2層高周波プレートSMTPCB

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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プロフェッショナルな6層2レベルのHDI制御ボード,PCB製造のための阻力制御

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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5G通信ボード製造のための高精度多層HDIPCB

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 1〜7日

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ステートグリッド多層HDIPCBとシームレスな電源伝送のための柔軟な回路板

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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高密度のインターコネクトアプリケーションのための8層半孔型HDI PCBモジュールボード

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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単面と双面PCBオプションのPCB製造のためのダブルゴールドキーボード

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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高性能多層HDIGoldfingerメモリーボード

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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双面赤油器具板 PCB板 SMT製造のための究極のソリューション

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 1〜7日

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高速PCBロージャースボード 100G信号伝送,ロージャース 4350B素材,先進PCB製造のための1.2mm厚さ

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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精密PCB製造と高密度インターコネクトのための単面炭化紙基板

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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SMTPCB製造のための大きなゴールド表面6層阻力PCB

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 1〜7日

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