モデル: HP-520S
DEMENSI0N: 1530L×1635W×1550H
最大ボードサイズ (X x Y): 609.6 mm × 508 mm (24 ′′ × 20 ′′)
ステージモード - モメントII エリート: 457 mm x 508 mm (18 ′′ x 20 ′′) X サイズが 20 ′′以上の板には専用の作業柄が必要です.
最大ボードサイズ (X x Y): 609.6 mm × 508 mm (24 ′′ × 20 ′′)
ステージモード - モメントII エリート: 457 mm x 508 mm (18 ′′ x 20 ′′) X サイズが 20 ′′以上の板には専用の作業柄が必要です.
マシン名: YSM20R
適当なPCB: 二段式 (X軸の2ビームの仕様のみ)
システム: V510i オプティマス 3D
検査機能: 欠落,オフセット,歪み,極性,掲示板,墓石,引き上げ/曲がったリード,過剰/不十分な溶接,転覆,ブリッジ,間違った部分 (OCVマーク),ピン・トゥー・ホール (溶接可能性&ピン検出),パッケージ コ
最適な配置速度: 11×200cph (2軸)
最適なジェット速度: バルブ性能 720 ‰000 - システム Ø 260 ‰000点/h
モデル: SI-1020
PCB 転送 サイズ: 50mm*50mm-510mm*460mm
システム: V310i オプティマス
システム性能検査機能: XYオフセット 溶接高度 溶接面積 溶接体積 橋
ピエゾジェットバルブ: > 720000点/h
動的衝撃波弁: 720000点/h
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応用: FUJI NXT マシン
製品名: 富士 M6 III バケットサポート
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応用: FUJI NXT マシン
製品名: 富士nxt psu
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応用: FUJI NXT マシン
製品名: 富士NXT PCU II
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配置の正確さ（Cpk≥1）: ±25μm/チップ
最大速度 (1頭あたり): 52000cph ((0.070s/チップ)
モデル: ソニー SI-F209
基板サイズ: 50mm*50mm～460mm*360mm
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設備型式: SI-F130
溶接頭: 1つのヘッドと12個のノズル
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