SMTの生産プロセスとは

SMTの基本プロセス構成要素には:スクリーンプリント (または配送),マウント (固化),リフロー溶接,清掃,テスト,修理が含まれます.
1スクリーンプリント: その役割は,部品の溶接を準備するために,ソルダーペストまたはパッチグリーをPCBのソルダーパッドに漏れさせることです.使用する機器はスクリーンプリンター (スクリーンプリンター)SMT生産ラインの最前線に位置しています.
2配送:それは,PCBの固定位置にコマを落とし,その主な役割はPCBボードに部品を固定することです.使用する機器は配送マシンです.SMT生産ラインの前端または試験装置の後ろに位置する.
3, 設置: その役割は,PCBの固定位置に表面組成部品を正確に設置することです.使用する機器はSMTマシンです.SMT生産ラインのスクリーンプリンタの後ろに位置する.
4硬化:その役割は,表面組成部品とPCBボードがしっかりと結合するように,パッチの粘着剤を溶かすことです.使用する機器は硬化炉です.SMT生産ラインのSMTマシンの後ろに位置する.
5,リフロー溶接:その役割は,表面組成部品とPCBボードがしっかりと結合するように溶接パスタを溶かすことです.使用する機器はリフローオーブンです.SMTラインのSMTマシンの後ろに位置する.
6. 清掃: その役割は,組み立てられたPCB上で人体に有害なフルックスなどの溶接残留物を除去することです. 使用する機器は清掃機で,位置は固定できません.オンラインでオンラインではない
7検出:その役割は,PCBボードの溶接品質と組み立て品質の検出を組み立てることです.使用する機器には,拡大鏡,顕微鏡,オンラインテスト (ICT),飛行針テストが含まれます.,自動光学検査 (AOI),X線検査システム,機能テスト,など 位置 検出の必要に応じて,生産ラインの適切な場所に設定できます.
8修理:PCBボードの再加工の故障を検出する役割があります.使用するツールは溶接鉄,修理ワークステーションなどです.生産ラインのどこにでも設定できます.