2025-06-11
YINCAEは,高度な電子包装のために設計された高純度液体エポキシ填料である UF 120LAを市場に投入しました. UF 120LAは優れた流動性を持ち,20μsまでの狭い隙間を埋めることができます.清掃プロセスを回避し,コストと環境への影響を削減し,BGAなどのアプリケーションで優れたパフォーマンスを確保しますUF 120LAは,溶接接合体の歪みなく5回の260°C反流サイクルに耐えることができ,清掃を必要とする競合機を上回ります.低温 で 固める 能力 は,生産 効率 を 向上 さ せ,メモリ カード に 使える よう に なるUF 120LA の優れた熱性能と機械的な耐久性により,製造者はよりコンパクトで信頼性の高い,高性能装置,小型化,エッジコンピューティング,IoT接続へのトレンドを推進しています.この技術的進歩は,5Gと6Gインフラなどの重要なアプリケーションの生産を強化します自動運転車,航空宇宙システム,ウェアラブル技術において,信頼性と耐久性が極めて重要です.UF 120LAは,消費電子機器の市場化速度を加速させる長期的に見れば,生産性は,供給の効率を向上させ,規模拡大の新たな機会を創出する可能性があります.この技術が広く普及すれば 半導体包装の分野に革命をもたらす可能性があります極端な環境でより軽く,より効率的で,より耐久性のある,ますます複雑な電子機器の基礎を設ける.• 清掃の相容性がない - 清掃しないすべての溶接パスタ残留物と互換性がある費用削減 - 清掃プロセスと汚染管理を排除する. • 高熱信頼性 - 変形なく複数の反流サイクルに耐えることができます.• 優れた流動性 - 20 μs までの狭い隙間を埋めることができる"UF 120LAは電子包装技術の重要な進歩を表しています"とYINCAEの技術責任者は述べています."UF 120LAは,製造者が高度なパッケージングアプリケーションの限界を押し広げることを可能にします.この製品によって 性能と効率の新たな基準が確立されると信じています
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