SPI:ソフトウェアとハードウェアの共同アップグレード,銀パルス印刷検出に適しています!

SPI: ソフトウェアとハードウェアの共同アップグレード,銀パルス印刷検出に適しています! 知的ビジョンは検出の未来をリードしています
01 DLPデジタルラスタープロジェクタの使用 - 高精度画像,多様なアルゴリズム

伝統的な機械格子投影機は,検出の精度と柔軟性が限られています.SPI DLP 光学構造プロジェクタを使用すると,高速高解像度と高コントラスト検出

範囲最適化: 溶接パスタの高さが範囲より大きい場合,画像が実際の高さに一致しない状況が発生します.

アップグレード後,測定範囲は0-600umから0-1100umにアップグレードされ,大きな測定高度範囲と高い画像復元度があります.

美しいイメージ

画像の美化後,3D点雲には明らかな歯がないし,よりよいシナス形特性を有する

02 一人多機遠隔審査 - 人材コスト削減

溶接ペストの試験は,溶接ペスト印刷プロセスの傾向を予測するために,統計プロセス制御 (SPC) ツールによって確認されます.このSPIモデルは,複数のマシンを1人が制御することを実現するために,書き直したSPCソフトウェアをアップグレード労働費を削減し,生産プロセスをよりスムーズにし,全体的な生産効率を向上させる.
アップグレード前: 生産ラインの各装置は別々にコンピュータを装備し,リアルタイムデータモニタリングを行うために,対応する数のオペレーターが必要です.記録と例外処理.

アップグレード後"対"モニタリング方法が変更され,データを集中的にモニタリング・管理できるのは1人だけです.

03 ゼロ平面計算方法の最適化 -- 複雑なアプリケーションシナリオに適応

ゼロ平面の計算方法は検出の正確性を確保するために非常に重要です.伝統的なSPIシステムは,溶接パスタの周りの不純物などの複雑なシーンによって引き起こされるゼロ平面誤判の問題に直面する可能性があります.溶接パスタ検出の精度に影響を与える.

04 顧客ケース: 検出画像ディスプレイ -- シルバーパルス印刷検出

シルバーペスト印刷の検出にSPI技術の適用もこの革新的なアプリケーションのハイライトです. シルバーペストは基板とチップを接続する重要な材料です.改良されたSPI高さ検出精度 (修正モジュール) は1um半導体包装プロセスのより信頼性の高い品質保証を提供する.

SPIは品質検査の鍵となるツールであり,性能向上は,溶接効果を改善するための重要な推進力であり,独立した研究開発に従います優秀な企業モデルの独立した革新産業用視覚検査技術の革新と開発を共同で推進するための 展望と不屈の努力も.