2025-06-13
リフロー溶接プロセスにおいて、大型の吸熱性PCB製品(特に金属治具付き)を溶接する場合、冷却プロセスは溶接品質に大きな影響を与えます。また、非常に高い温度制御能力が求められるプロセスでもあります。冷却プロセス中の冷却速度が遅すぎると、はんだ接合部の強度が低下し、出口温度が高くなり、さらには半溶融状態になる可能性があります。オンラインAOIなどの次工程のオンライン設備に影響を及ぼします。Haobao Reflowは、独自の構造設計と冷却技術を採用し、高速冷却プロセスを実現し、高い冷却勾配とPCB製品の低い出口温度を保証します。
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