リフロー溶接の一般的な問題と解決策

1仮想溶接
溶接後に仮想溶接でいくつかのICピンが現れるのは一般的な溶接欠陥である.理由:ピンのコプラナリティは低い (特にQFPは,不適切な貯蔵により,ピンの変形を引き起こす).ピンとパッドの溶接性が悪い (長期保存時間)溶接中に,前熱温度が高く,加熱速度が速い (ICピン酸化を容易にする).

2冷熱溶接

溶接中に熱が足りず,温度は不十分.
3ブリッジ
SMTの一般的な欠陥の一つで,部品間のショート回路を引き起こし,ブリッジが遭遇すると修復する必要があります. 原因:溶接パスタ崩壊; 溶接パスタの過剰;プラストの投与中に圧力が大きすぎますリフルックス加熱速度が速いので,溶媒が蒸発するのに遅すぎます.

4記念碑を立てよう
チップ部品の片端が持ち上げられ,もう片端のピンの上に立っています マンハッタン現象または吊り橋としても知られています構成要素の両端の湿気力の不均衡によって引き起こされます.具体的には次の要因に関連しています
(1) パッドの設計と配置が不合理である (もし2つのパッドの1つが大きすぎると,それは容易に不均一な熱容量と不均一な濡れ力を引き起こします.溶けた溶接料の表面張力が両端に不均衡になる片方の端が濡れる前に片方の端が完全に濡れている場合もある).
(2) 2つのパッド内の溶接パスタの印刷量は均一ではなく,より端が溶接パスタの熱吸収を増加させ,溶融時間を遅らせます.湿気力の不均衡も引き起こします.
(3) パッチを設置すると,力が均等でないため,部品は溶接パスタに異なる深さで浸透し,溶融時間が異なります.両側から不均等な濡れ力が生じるパッチタイムシフト
(4) 溶接時,加熱速度があまりにも速く不均等で,PCBのあらゆる場所の温度差が大きくなります.

5ワック吸い (ワック現象)
溶けた溶接器が部品ピンを濡らし,溶接器が溶接スポット位置からピンを登ると,仮想溶接,またはピンの間隔が問題ない場合のブリッジが生じる.PLCCでは主に発生します理由: 溶接時,ピンの熱容量が小さいため,その温度はPCBの溶接パッドの温度よりも高いため,最初のピンが濡れる.溶接パッドは溶接性が悪い溶接器が上がる
6ポップコーン現象
容器は水分を吸収しやすいので 貯蔵は厳格です 水分が吸収されると使用前に完全に乾燥していない場合温度は急上昇し 内部の水蒸気が膨張して ポップコーン現象を形成します
7. ステンボール
ICピンの表面に影響し,ブリッジも作ります.チップ要素の片側には通常別々のボールがあり,ICピンの周りに散らばった小さなボールがあります.理由:溶接パスタの流量はあまりにも多い溶媒の蒸発は予熱段階では完全ではなく,溶媒の蒸発は溶接段階では噴出を引き起こします.溶接パスタが溶接パッドから急いで出て 鉛玉を形成するテンプレートの厚さと開口の大きさは大きすぎるため,溶接パスタが多すぎて,溶接パスタが溶接板の外側に溢れる.テンプレートとパッドがオフセット組み立て時に,Z軸の圧力は部品がPCBに固定される原因になります.そして溶接パスタはパッドの外側に挤出されますリフルックス時,予熱時間が終わり,加熱速度は速い.
8泡と毛穴
溶接接器を冷却すると,内部流体中の溶媒の揮発性物質は完全に排出されない.これは溶接パスタの温度曲線と流体含量に関連している.
9溶接関節のチンの不足
理由: 印刷テンプレートの窓は小さい. 溶接パスタの金属含有量が低い.
10溶接器 溶接器 溶接器
原因: テンプレートウィンドウが大きい
11PCBの歪み
理由:PCB自体は材料の選択が不適切です.PCBの設計は合理的ではありません.部品の分布は均一ではありません.その結果,PCBの熱ストレスは大きすぎます.銅の葉片の片側が大きい場合逆流溶接の温度は高すぎます. 溶接の温度が低すぎると,
12クラッキング現象
原因: 溶接パスタを外した後に,指定された時間内に使用されず,局所酸化,粒状ブロックを形成し,溶接中に溶解し難し,他の溶接物と合体して1つにできない溶接後,溶接合体の表面に亀裂がある.
13構成要素のオフセット
原因:チップ要素の両端にある溶けた溶接物の表面張力が不均衡である.伝送中にコンベアが振動する.
14溶接関節が鈍い輝き
原因: 溶接温度が高く 溶接時間が長くなり IMCが
15,PCB溶接耐性フィルムの泡化
溶接 後,溶接 接頭 の 周りに 淡緑色 の 泡 が あり,重症 の 場合 は,小爪 の 大きさ の 泡 が あり,外観 や 性能 に 影響 する.理由:溶接抵抗フィルムとPCB基板の間にガス/水蒸気がある溶接時高温で膨張する.
16,PCB溶接抵抗フィルムの色の変化
溶接抵抗フィルムは緑から淡い黄色まで 原因:温度が高すぎます
17,PCB多層板層化
原因:プレートの温度が高くすぎます