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PCB製造 多層回路板 厚さ4.0mm 8層試験板

名前: 多層回路板

厚さ: 4.0mm

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シェンギ TG170 マテリアル マルチレイヤー PCB を用いた鉄道輸送用の10層SMT PCB

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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調整可能な10層SMTPCB 1.6厚のシェンギ TG170 鉄道輸送ボード

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 1〜7日

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単面と双面PCBオプションのPCB製造のためのダブルゴールドキーボード

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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双面の赤油器具ボード PCB製造のための究極の解決策

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 1〜7日

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4層3.0mm厚の多層PCB回路板とシェンギ TG170シート

パッケージの詳細: 20*20*5mm

受渡し時間: 1〜7日

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パーソナライズされた6層ゴールドフィンガーボード PCB製造

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 1〜7日

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SMT PCB 製造のための1.6mm厚のゴールドプラチングの12層PCB試験板

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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PCB製造 双面 OSPボード 販売 パーソナライズ可能

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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PCB製造 多層回路板 4層スイッチ メインボード

パッケージの詳細: 20*20*5cm

受渡し時間: 1〜7日

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PCB製造 多層回路板 ブラインドプレートの4層

パッケージの詳細: 20*20*5cm

受渡し時間: 1〜7日

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高性能オーディオ回路板のための超薄型多層HDISMTPCB

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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5G通信ボード製造のための高精度多層HDIPCB

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 1〜7日

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8層半孔モジュールボード PCB製造のための完璧なソリューション

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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高性能ゴールドフィンガーメモリーボード PCB製造のための究極のソリューション

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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精密製造のための多層高密度インターコネクト医療機器PCBボード

パッケージの詳細: 20*20*10CM

受渡し時間: 5〜15 日

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