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4層0.8mm厚のレーザーブラインドホールPCB 高周波アプリケーションのための半孔プレート

4層0.8mm厚のレーザーブラインドホールPCB 高周波アプリケーションのための半孔プレート

half orifice plate PCB manufacturing

1 stage PCB manufacturing

4 layers PCB manufacturing

起源の場所:

中国

ブランド名:

GS

モデル番号:

GS4C1JBKB

ドキュメント:

製品説明書 PDF

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製品の詳細
ハイライト:

half orifice plate PCB manufacturing

,

1 stage PCB manufacturing

,

4 layers PCB manufacturing

支払いおよび配送条件
最小注文数量
1 PCS
価格
USD+negotiable+pcs
パッケージの詳細
20*20*10CM
受渡し時間
5〜15 日
支払条件
T/T
供給の能力
1+pcs+1日あたり
製品説明
PCB 製造 1 段階半開口プレートの 4 層
プロの4層PCBで,高度な信頼性のあるアプリケーションのための先進的な製造技術を備えた専門的な半開口プレート設計.
製品仕様
  • 4層の板構造
  • 0厚さ0.8mm
  • レーザー・ブラインドホール技術
  • 半孔のデザインの3面
  • 阻力制御
  • マットブラック オイル仕上げ
専門的なPCB能力
特殊PCB 高周波PCB 重銅PCB 阻力制御PCB セラミックPCB RF回路ボード 盲目で埋もれた vias 多層特殊PCB 炭素インクPCB 柔軟な回路板 メタルコアPCB 高温PCB カスタムPCB設計 厚い銅PCB 特殊PCBアプリケーション 高信頼性のPCB 低損失PCB材料 PCB製造技術 特殊PCBのプロトタイプ 先進的なPCB製造

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