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高密度のインターコネクト用の3/3ミリ線の幅を持つ多層PCB4.0mm厚8層回路板

高密度のインターコネクト用の3/3ミリ線の幅を持つ多層PCB4.0mm厚8層回路板

PCB Multilayer Circuit Board

Multilayer Circuit Board 4.0mm

PCB 8 Layer Test Board

起源の場所:

中国

ブランド名:

GS

モデル番号:

GS408

ドキュメント:

製品説明書 PDF

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引金 を 求め て ください
製品の詳細
名前:
多層回路板
厚さ:
4.0mm
線幅ライン間隔:
3/3MIL
BGA:
<0.25mm
ハイライト:

PCB Multilayer Circuit Board

,

Multilayer Circuit Board 4.0mm

,

PCB 8 Layer Test Board

支払いおよび配送条件
最小注文数量
1 PCS
価格
USD+negotiable+pcs
パッケージの詳細
20*20*5mm
受渡し時間
1〜7日
支払条件
T/T
供給の能力
1+pcs+1日あたり
製品説明
PCB製造 多層回路板 厚さ4.0mm 8層試験板
この高性能な多層PCBは 厚さ4.0mmの8層構造で要求の高い産業用アプリケーションにおける試験および検証目的のために特別に設計された.
製品仕様
8層の多層構造
4板の厚さ0.0mm
テストボードの構成
プロのPCB製造基準
関連技術とサービス
GSSMT,多層PCB,PCB製造プロセス,HDIPCB (高密度インターコネクト),PCB組立サービス,柔軟な回路板,硬式PCB,PCBプロトタイプ,PCB設計ソフトウェア印刷回路板の製造PCBのエッチング技術,ソルダーマスクの適用,PCBの銅塗装,PCB層の積み重ね,PCBの技術経由,PCBのプロトタイプ製造,PCBのテスト方法表面搭載技術 (SMT) のPCBPCBの熱管理,PCB材料の種類 (FR-4,ロジャース),急速PCB製造

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